요즘 3D 프린팅 시제품 업계에서 채용하는 방법: история изменений

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Пояснения: (текущ.) — отличия от текущей версии; (пред.) — отличия от предшествующей версии; м — малое изменения.

  • текущ.пред. 13:26, 24 сентября 2024D7kewcp377 обсуждение вклад 4231 байт +4231 Новая страница: «삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. 6일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는...»